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中國空“芯”之憂:一年進口芯片總值超石油

發(fā)表時間:2019-05-07 瀏覽:254

胤旭機電 >> 中國空“芯”之憂:一年進口芯片總值超石油 : “2012年中國進口的集成電路芯片是1920億美元,這一數(shù)字超過了進口石油的1200億美元?!眎Suppli半導體首席分析師顧文軍對《**財經(jīng)日報》記者表示,高端芯片比較為緊缺,其開發(fā)過程需


“2012年中國進口的集成電路芯片是1920億美元,這一數(shù)字超過了進口石油的1200億美元。”iSuppli半導體首席分析師顧文軍對《**財經(jīng)日報》記者表示,高端芯片比較為緊缺,其開發(fā)過程需要雄厚的研發(fā)基礎(chǔ)、資本投資以及多年積累,而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。
 
在國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》中指出,中國目前仍是一個技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)凈進口國,關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴度高,80%芯片都要靠進口。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國一年制造11.8億部手機,3.5億臺計算機,1.3億臺彩電,都是世界**,但嵌在其中的高端芯片**費用卻讓大家淪為國際廠商的打工者。
 
國產(chǎn)芯片廠商失意
 
目前,在手機領(lǐng)域,似乎已經(jīng)形成了高端用高通,中低端用聯(lián)發(fā)科芯片的固有思維,前者擁有著眾多**技術(shù),是目前全球優(yōu)質(zhì)支持蘋果、谷歌、微軟三大軟件平臺的移動芯片廠,而后者則是在山寨手機大戰(zhàn)中聲名鵲起。而從銷售數(shù)據(jù)上看,在全球IC設(shè)計業(yè),2012年美國排名**的高通銷售額達129.76億美元,我國臺灣地區(qū)排名**的聯(lián)發(fā)科銷售額為33.95億美元,而中國大陸排名**的海思半導體銷售額為74.50億元(約合11.92億美元),僅為高通的9.2%,聯(lián)發(fā)科的35.1%。
 
“我們主要圍繞中國電信的CDMA在進行,高通在這個領(lǐng)域是***。”百分之百手機公司董事長徐國祥告訴記者,高通的平臺是多模多頻,能夠支持不同運營商的網(wǎng)絡(luò)制式,基于高通平臺開發(fā),他們就不用針對不同運營商另外做產(chǎn)品。更重要的是,和高通合作,在一定程度上意味著廠商已經(jīng)有一只腳跨進了高端的門檻。
 
“其技術(shù)對廠家的硬件研發(fā)能力要求較高,并不是純粹的打包方案,可以深層次做一些差異化功能,一般的芯片廠商并不能達到這種要求。”徐國詳對記者說,用什么芯片在一定意義上也代表了這家手機廠商的實力。
 
應(yīng)該說,這是大多數(shù)手機廠商在面對高端芯片選擇時的心態(tài)。
 
在前不久中國移動比較新一期的TD-LTE(4G)招標中,國產(chǎn)芯片廠商再次集體失意。終端招標結(jié)果顯示,采用高通芯片的中標終端產(chǎn)品占一半以上,而國產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標。
 
一位深圳手機廠商負責人向記者表示,他們對芯片的選擇主要看兩點,一是技術(shù)支持,出問題了能及時幫忙解決,二是質(zhì)量和供貨的穩(wěn)定性。“其實只要在技術(shù)上跑得順,我們肯定選。但國內(nèi)做得比較穩(wěn)定的手機芯片商我還沒看到,尤其是在國際市場上,國產(chǎn)芯片還有很長一段路要走。”
 
事實上,中國廠商比較早在上世紀90年代就做過手機芯片,例如廈華電子的“華夏芯”,2000年初海爾、海信、長虹等廠商投資自己做,但都以失敗告終。
 
華強電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂對記者表示,一方面,國際芯片商有很長時間的技術(shù)積累和儲備,強大的研發(fā)和資金實力,可以同時研發(fā)高中低階一系列芯片。另一方面,國際芯片廠商面向全球客人,高端芯片不愁銷量。“在很長時間內(nèi),國產(chǎn)芯片廠商主要面向國內(nèi),國產(chǎn)手機廠商以前產(chǎn)品主要是中低階,由于國內(nèi)芯片廠商實力弱少,研發(fā)團隊一般就是幾百,比較多上千人,所以只能夠選擇研發(fā)少數(shù)幾個產(chǎn)品,立足于現(xiàn)實,他們肯定會選擇有市場的中低階芯片。”
 
一國產(chǎn)芯片廠商負責人坦言,移動終端價格成倍下降,芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本。“SOC系統(tǒng)集成是關(guān)鍵,需要把邊緣的芯片技術(shù)不斷整合消化,而這只有堅韌和有理想的廠商才能做下去,移動芯片的發(fā)展超過了摩爾定律,SOC(系統(tǒng)優(yōu)質(zhì)芯片)集成提高了門檻,給中國廠商造成了很大困難。”
 
拉大的差距
 
顧文軍認為,目前國產(chǎn)芯片廠商和國際廠商的差距主要體現(xiàn)在四個方面。“一是商業(yè)模式上的差距,美國有很多IDM公司,韓國有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈,中國各自為戰(zhàn),沒有清晰的模式。二是龍頭企業(yè)差距,臺積電的年銷售額100多億美元,中國大陸前四名都排不上。設(shè)計公司方面,高通年銷售額有100多億美元,展訊去年也只有7億美元,還不到高通的十分之一。三是生產(chǎn)工藝和技術(shù)上差異。四是資本差距。臺積電、英特爾每年投入100億美元,大陸只有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過并購做大,國內(nèi)廠商缺乏相應(yīng)的資本。”
 
如果說“出身”讓國產(chǎn)芯片廠商輸在了起跑線上,另一個更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費用。
 
一個有關(guān)成本的數(shù)字是,從65nm(納米)、45nm一直發(fā)展到22nm、16nm,芯片研發(fā)成本越來越高,22nm工藝節(jié)點是一條達到盈虧平衡的產(chǎn)線預計投資需要高達80億~100億美元,16nm工藝節(jié)點時可能達到120億~150億美元。目前,幾乎只有少數(shù)高端芯片設(shè)計公司可以負擔此項研發(fā)費用,而對于分散的中國芯片制造產(chǎn)業(yè)來說,這幾乎是一個不能擺脫的魔咒。
 
“中國的半導體產(chǎn)業(yè)就像古希臘神話中西西弗斯推石頭的故事一樣,每個半導體產(chǎn)業(yè)新的周期或者每個新時代的發(fā)展中,我們都在強調(diào)這個產(chǎn)業(yè)的重要性,似乎結(jié)論都是:國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)過去的周期中取得了重大進步,但是和國際差距卻在拉大,如果現(xiàn)在不發(fā)展,會浪費比較后的機會。于是重視,相關(guān)政策出臺。但努力幾年后,下一個周期來臨時,似乎又回到原來的起點。”顧文軍對記者說。
 
而在時間軸轉(zhuǎn)到4G時代,手機芯片市場或?qū)⒚媾R新一輪的選擇。
 
顧文軍認為,從終端層面來看,目前國產(chǎn)TD-LTE芯片技術(shù)成熟度與國際品牌有較大差距,主要是華為、展訊等少數(shù)廠家。顧文軍表示,在這個領(lǐng)域,目前國內(nèi)芯片幾乎沒有和高通競爭的實力。因此,雖然中國廠商在TD-SCDMA上積累有**和知識產(chǎn)權(quán),以及技術(shù)優(yōu)勢,但是由于TD-LTE應(yīng)該是多模標準,而中國企業(yè)在WCDMA和LTE領(lǐng)域幾乎沒有**和技術(shù)積累,這導致在競爭中中國廠商的發(fā)展將受到很大制約。
 
潘九堂則顯得較為樂觀,他表示,目前已經(jīng)開發(fā)成功全制式的4G手機芯片,但全球也只有高通、海思和marvell等少數(shù)幾家,像博通、英偉達等國際廠商都還需要半年到一年,這就給了國產(chǎn)芯片商一定機會。
 
“目前,海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國廠商均已涉足TD-LTE(4G)芯片設(shè)計生產(chǎn)。4G手機的大規(guī)模商用比較快也要到明年下半年,值得注意的是,華為海思是除了高通以外優(yōu)質(zhì)已經(jīng)大量量產(chǎn)出貨的廠商,已經(jīng)在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規(guī)模發(fā)貨,被業(yè)內(nèi)認為“含金量很足”。潘九堂說。
 
 
中興通訊執(zhí)行副總裁何士友則在接受記者采訪時表示,目前確實在手機芯片領(lǐng)域發(fā)力。“手機芯片的布局需要未雨綢繆,如果你掌握不了核心技術(shù),沒有什么好的商業(yè)營運模式,你這個企業(yè)很難生存,所以我們會花更多的精力在4G核心技術(shù)的打造上面。”
 
據(jù)了解,中興2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主,CPE與數(shù)據(jù)卡輔助,下半年LTE單卡雙待手機需求將會增加。
 
“終端廠商做芯片更多是處于戰(zhàn)略上的考慮,一是可以保證特殊芯片的供應(yīng),二是可以提升對芯片商議價權(quán)。”顧文軍認為,產(chǎn)業(yè)發(fā)展到高優(yōu)質(zhì)階段,競爭的核心不再是掌控技術(shù)本身,而是能否控制產(chǎn)業(yè)生態(tài),各自為戰(zhàn)不可取,終端廠商必須要跟芯片商結(jié)盟,或跟對芯片商,這在未來將是一個相互博弈的過程。

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