胤旭機(jī)電 >> 2013年我國集成電路市場規(guī)模同比增長7.1% : 2014年3月14日,由由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、無錫市信息化和無線電管理局聯(lián)合主辦,由賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子報(bào)承辦的
2014年3月14日,由由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、無錫市信息化和無線電管理局聯(lián)合主辦,由賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子報(bào)承辦的“2014中國半導(dǎo)體市場年會暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(IC Market China 2014)”在無錫如期召開,該年會如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了十屆,其每年所釋放的信息已經(jīng)成為對當(dāng)年中國半導(dǎo)體市場走勢判斷的重要依據(jù)之一。
全球半導(dǎo)體市場恢復(fù)增長
2013年全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)處于緩慢的復(fù)蘇過程中,但增長乏力。發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇受一系列因素的影響,增長勢頭平平。美國受財(cái)政赤字問題困擾,不得不削減開支,刺激經(jīng)濟(jì)只能依靠量化寬松貨幣政策,但是效果并不明顯,失業(yè)率仍然高達(dá)7%以上。歐洲經(jīng)濟(jì)受債務(wù)危機(jī)沖擊繼續(xù)在衰退泥潭中掙扎。日本經(jīng)濟(jì)在“安倍經(jīng)濟(jì)學(xué)”大規(guī)模寬松貨幣政策刺激下回升的跡象比較明顯。持續(xù)的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢不景氣直接影響到了電子產(chǎn)品消費(fèi)和更新的速度。但受益于移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等熱點(diǎn)應(yīng)用,全球半導(dǎo)體市場實(shí)現(xiàn)4.8%的增長,銷售規(guī)模達(dá)到3056億美元,創(chuàng)下歷史比較高記錄,同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次突破3000億美元大關(guān)。
中國集成電路市場發(fā)展提速
在全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇的影響下,中國電子產(chǎn)品出口規(guī)模再創(chuàng)新高,智能移動終端設(shè)備成為中國集成電路市場新的應(yīng)用熱點(diǎn)。在國內(nèi)外多種因素的驅(qū)動下2013年中國集成電路市場銷規(guī)模加速增長,售額增至9166.3億元,增速為7.1%。
在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,存儲器仍然是份額比較大的產(chǎn)品,2013年市場份額達(dá)21.2%。此外,面對較為紅火的NAND flash市場,各大廠商也紛紛調(diào)整其產(chǎn)能分布,其產(chǎn)品競爭激烈,市場波動中平均價(jià)格略有走低。此外,Embedded CPU、ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現(xiàn),特別是移動智能設(shè)備的快速增長,市場增速分別為19.6%和15.5%,為銷售額增長比較快產(chǎn)品。
應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面,計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子仍然是中國集成電路市場比較主要的應(yīng)用市場,三者合計(jì)共占整體市場86.5%的市場份額。從發(fā)展速度來看,得益于移動智能設(shè)備對移動AP、觸摸屏控制芯片、基帶、射頻等網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路需求量的增加,網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域成為2013年引領(lǐng)中國集成電路市場增長的首要細(xì)分市場。全球計(jì)算機(jī)產(chǎn)銷量的下滑直接導(dǎo)致中國計(jì)算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場的增速放緩,2013年計(jì)算機(jī)類集成電路市場份額進(jìn)一步下滑至39.1%,市場規(guī)模下降2.0%。
兩大因素促進(jìn)中國集成電路市場快速發(fā)展
2013年中國GDP增速7.7%,未來國民經(jīng)濟(jì)穩(wěn)中向好,對半導(dǎo)體市場需求拉動作用強(qiáng)勁。2013年中國已經(jīng)超越美國,成為全世界比較大的消費(fèi)電子市場,此外,亞洲也取代北美,成為消費(fèi)電子比較大區(qū)域市場。中國,正開始扮演全球消費(fèi)電子行業(yè)驅(qū)動引擎的角色。良好的經(jīng)濟(jì)增長態(tài)勢以及巨大的消費(fèi)電子市場需求都將極大的促進(jìn)中國集成電路市場的發(fā)展。
2014年2月27日,中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化領(lǐng)導(dǎo)小組宣告成立,在北京召開了**次會議。中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習(xí)近平親自擔(dān)任組長,李克強(qiáng)、劉云山任副組長,再次體現(xiàn)了中國比較高層全面深化改革、加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)的意志,顯示出在保障網(wǎng)絡(luò)安全、維護(hù)國家利益、推動信息化發(fā)展的決心。習(xí)近平總書記指出,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全,就沒有國家安全;沒有信息化,就沒有現(xiàn)代化。”集成電路產(chǎn)業(yè)作為保障國家“網(wǎng)絡(luò)安全”及建設(shè)“信息化”的核心基礎(chǔ),也因此展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。
未來中國集成電路市場發(fā)展看好
未來,隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn),靠出口拉動的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加,各OEM廠商將加快采購并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減,這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加,市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來市場的增長點(diǎn)。此外,隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入,應(yīng)用于這些行業(yè)的集成電路產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。整體來看,未來中國集成電路市場將呈現(xiàn)快速發(fā)展的良好態(tài)勢。
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