我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)未來(lái)應(yīng)如何健康發(fā)展

胤旭機(jī)電 >> 我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)未來(lái)應(yīng)如何健康發(fā)展 : 隨著近年來(lái)LED火勢(shì)蔭發(fā)，像雨后春筍般拔起是眾目所睹的。LED行業(yè)雖然龐大，但全國(guó)區(qū)域比較為火熱要數(shù)美麗的鵬城----深圳了。深圳LED顯示屏生產(chǎn)廠(chǎng)家可謂在全國(guó)眾多廠(chǎng)家中，脫穎而出，

物聯(lián)天下，傳感先行。近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)陀螺儀、加速度傳感器等MEMS傳感器件的需求不斷增加。中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)應(yīng)如何健康發(fā)展?
 

產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合加快發(fā)展傳感器產(chǎn)業(yè)
 

傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的感知前端，是發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因此，對(duì)于傳感器行業(yè)來(lái)說(shuō)，調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、加快傳感器產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升優(yōu)質(zhì)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)。在需求牽引、市場(chǎng)化推進(jìn)的總方針下，注重關(guān)鍵技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用，務(wù)實(shí)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)和傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合，將對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生積極的意義。

目前，世界MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)處于剛剛起步階段，中國(guó)企業(yè)正應(yīng)該從前期及早切入，抓住這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。首先，應(yīng)發(fā)揮中國(guó)企業(yè)的成本優(yōu)勢(shì)，力爭(zhēng)在中低端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈高端發(fā)展，不斷提高高價(jià)值MEMS產(chǎn)品比重;其次，國(guó)家應(yīng)適度規(guī)劃，盡可能推出能夠引導(dǎo)行業(yè)發(fā)展的扶持政策，特別是在應(yīng)用市場(chǎng)，例如汽車(chē)行業(yè)如能采用應(yīng)用與芯片企業(yè)相結(jié)合的RFID世界網(wǎng)方式，引導(dǎo)應(yīng)用企業(yè)采購(gòu)國(guó)內(nèi)的部件，將可加快我國(guó)傳感器企業(yè)更快走過(guò)培育期。
 

敏協(xié)分會(huì)成立二十多年來(lái)，始終秉承發(fā)揮橋梁和紐帶作用的宗旨，努力為我國(guó)敏感元件與傳感器行業(yè)的發(fā)展作出應(yīng)有貢獻(xiàn)。今后，敏協(xié)分會(huì)將不斷加強(qiáng)自身建設(shè)，提高服務(wù)企業(yè)和資源融合的能力，推動(dòng)資源共享和促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化，為促進(jìn)敏感元件與傳感器行業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)!
 

傳感器技術(shù)更新正在不斷加快
 

傳感器是我們世界的重要組成部分，不僅在日常生活的各個(gè)行業(yè)中廣泛應(yīng)用，同時(shí)也是現(xiàn)代化生產(chǎn)線(xiàn)管理和質(zhì)量管理系統(tǒng)中非常重要的組成部分，是高科技發(fā)展的重要領(lǐng)域之一。從市場(chǎng)角度看，隨著世界人口不斷增長(zhǎng)，如健康照護(hù)、消費(fèi)應(yīng)用等方面的需求將呈爆發(fā)性增長(zhǎng)，傳感器在其中大有可為，因此未來(lái)前景十分廣闊。生命醫(yī)學(xué)、汽車(chē)和工業(yè)都將是傳感器的主要應(yīng)用空間。
 

從未來(lái)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)上看，傳感器技術(shù)更新在不斷加快，而隨著技術(shù)更新的加快，研發(fā)投入也在不斷增加，同時(shí)為市場(chǎng)銷(xiāo)售帶來(lái)了新的壓力，又進(jìn)一步加快了產(chǎn)品的研發(fā)周期。因此未來(lái)一段時(shí)間將是傳感器技術(shù)創(chuàng)新的高發(fā)期。在芯片制造上智能傳感器將不斷引入**制造工藝和低成本、規(guī)?；圃旒夹g(shù)，如規(guī)?；圃旒夹g(shù)，單片集成制造技術(shù)等。在封裝技術(shù)上低成本封裝和異質(zhì)集成化技術(shù)、系統(tǒng)優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)與設(shè)備也有望被引入。
 

從產(chǎn)品創(chuàng)新角度看，低功耗、實(shí)時(shí)應(yīng)用、智能化設(shè)計(jì)、集成化多傳感融合等進(jìn)程將不斷加快。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展來(lái)說(shuō)，單一傳感器是拳頭產(chǎn)品，而傳感器網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用也越來(lái)越重要。