胤旭機電網(wǎng)最新報道 >> Infineon推出高性價比應(yīng)用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊 : Infineon(IFNNY)近日推出采用焊接技術(shù)的雙極功率模塊，解決高性價比應(yīng)用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進一步擴大了Infineon(IFNNY)此前僅采用壓力接觸技術(shù)的全面功率模塊產(chǎn)品組合。……

Infineon(IFNNY)近日推出采用焊接技術(shù)的雙極功率模塊，解決高性價比應(yīng)用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進一步擴大了Infineon(IFNNY)此前僅采用壓力接觸技術(shù)的全面功率模塊產(chǎn)品組合。Infineon(IFNNY)為受成本和/或性能限制的工業(yè)驅(qū)動、可再生能源、軟啟動器、UPS系統(tǒng)、焊接和靜態(tài)開關(guān)等不同應(yīng)用提供優(yōu)化的解決方案。 　　焊接模塊不僅封裝尺寸較小(不超過50mm)，而且市場價格比相關(guān)壓力接觸類型低 25%左右(取決于模塊/應(yīng)用)，具有明顯的成本優(yōu)勢。對于標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動或UPS等不要求壓力接觸的高魯棒性應(yīng)用，小型的PowerBlock焊接模塊是理想的選擇。而對于軟啟動器或靜態(tài)開關(guān)等以高魯棒性作為重要標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用，Infineon(IFNNY)提供壓力接觸的最佳解決方案。例如，直接在惡劣的電網(wǎng)電壓條件下運行的輸入整流器應(yīng)用對耐用性的要求會隨著模塊尺寸的增加而提高，因此需要采用高度穩(wěn)定的壓力接觸技術(shù)。

　　新型PowerBlock模塊提供的封裝底板寬度為20mm、34mm 或 50mm。每種封裝均提供五種方便整流器設(shè)計(2種晶閘管/晶閘管TT、2種晶閘管/二極管TD和1種二極管/二極管DD)的模塊。Infineon(IFNNY)提供的產(chǎn)品涵蓋主要電流額定值的每種尺寸，所有型號均提供1600V阻斷電壓。Infineon(IFNNY)是歐洲唯一一家可提供滿足不同應(yīng)用需求的20 mm、34 mm和50 mm模塊的供應(yīng)商;在此類模塊中，采用焊接技術(shù)的模塊是針對成本優(yōu)化的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解決方案，而采用壓力接觸技術(shù)的模塊則是為滿足高電流應(yīng)用和高可靠性的需求。

　　相比僅使用DCB基底向散熱器傳熱的模塊，這種帶絕緣銅底板的PowerBlock模塊具有更低的瞬態(tài)熱阻，從而在過載的情況下能夠具有更高的耐用性。PowerBlock焊接模塊經(jīng)過優(yōu)化的外殼和蓋子結(jié)構(gòu)在擰緊主端子時只需極小的扭力，而且模塊具備一流的焊接質(zhì)量。此外，這種模塊功耗最低，因而能夠?qū)崿F(xiàn)更高的系統(tǒng)效率。
　　供貨
　　Infineon(IFNNY)于 2014 年第 4 季度開始批量生產(chǎn)采用焊接技術(shù)且具有不同電流級別的 1600V PowerBlock模塊(20mm 和 34mm)。此外，1600V PowerBlock 50mm 焊接模塊的首批樣品將于 2015 年第 1 季度開始提供。
　　關(guān)于Infineon(IFNNY)
　　總部位于德國紐必堡的Infineon(IFNNY)科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2013財年(截止到9月30日)，公司實現(xiàn)銷售額38.4億歐元，在全球擁有近26,700名雇員。Infineon(IFNNY)公司目前在法蘭克福股票交易所(股票代碼：IFX)和美國柜臺交易市場(OTCQX)International Premier(股票代碼：IFNNY)掛牌上市。