BANNER傳感器應(yīng)用舉例 IC芯片檢測(cè)

胤旭機(jī)電 >> BANNER傳感器應(yīng)用舉例 IC芯片檢測(cè) : ■大范圍印字檢測(cè) 目的：檢測(cè)IC上大范圍的印字 應(yīng)用：為了可靠檢測(cè)大尺寸IC上的印字，需要使用矩形光纖。32根直徑為0.25mm的塑料光纖均勻分布在10.85mm的區(qū)域內(nèi)，發(fā)射與接收交替分布

■大范圍印字檢測(cè)
　　目的：檢測(cè)IC上大范圍的印字
　　應(yīng)用：為了可靠檢測(cè)大尺寸IC上的印字，需要使用矩形光纖。32根直徑為0.25mm的塑料光纖均勻分布在10.85mm的區(qū)域內(nèi)，發(fā)射與接收交替分布。D12專家型傳感器通過編程可以檢測(cè)微弱的光信號(hào)（也就是印字比較少的部分）。在這種應(yīng)用場(chǎng)合下，需加裝一提供門信號(hào)的傳感器（圖中未畫出）
　　傳感器：D12EN6FP
　　光纖：PBR1X326U
　　
　　
■IC上印字檢測(cè)
　　目的：檢測(cè)IC上的印字
　　應(yīng)用：綠色光源的D11專家型系列傳感器配合使用塑料光纖和一聚焦鏡頭用以檢測(cè)IC上的印字。通過按鍵編程，D11專家系列傳感器能感測(cè)到印字有無的區(qū)別。聚焦鏡頭被安裝到距IC表面6mm的地方;另外一個(gè)D11E傳感器的一對(duì)對(duì)射式光纖用來檢測(cè)IC是否到位，以給**個(gè)D11E傳感器提供們信號(hào)。
　　傳感器：D11EN6FP & D11EN6FPG
　　光纖：PLA26U & PBCT26U w/L4C6鏡頭
　　
　　
■檢測(cè)IC放置的正反
　　目的：檢測(cè)封裝前封裝帶中的表面貼裝式IC放置是否正確
　　應(yīng)用：表面貼裝的IC在其上表面有印字，專家型傳感器能感測(cè)到印字反射回來的光信號(hào)。IC的底部反光率很低，所以當(dāng)它反過來放置時(shí)可以被檢測(cè)到。
　　注意：這種場(chǎng)合下需要提供一個(gè)門信號(hào)
　　傳感器：D12EN6FP
　　光纖：PBEFP26U
　　
　　
■IC芯片放置方向的檢測(cè)
　　目的：在IC被放置到線路板上之前，檢測(cè)其排列方向是否正確
　　應(yīng)用：在將IC放到線路板上進(jìn)行焊接之前，PresencePLUS傳感器將檢測(cè)IC的排列方向。ROI定義為印字區(qū)，此處具有較多的白像素，當(dāng)IC處在其它三個(gè)位置時(shí)，所檢測(cè)到的白色像素?cái)?shù)目非常很少，則這個(gè)IC將被排出。
　　傳感器：P2B65Q（由放置IC的分度裝置提供門信號(hào)）

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